启点优配 3倍性能最强芯片、10万亿参数模型、20GW数据中心阿里云栖大会“火力全开”

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　　在今日举行的2026杭州云栖大会期间，围绕“AI模型、AI芯片、AI云”三大方向，阿里公布最新进展。

　　其中，阿里平头哥发布目前中国算力性能最强的自研AI芯片真武V900，算力提升至真武M890的3倍，单一集群可扩展至50万卡；基于新一代架构的Qwen4大模型已在训练中，未来Qwen4.5、Qwen5等版本将扩展至5-10T参数；阿里将全力投入AI基础设施建设，目标是到2032年阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW。

　　▍新代平头哥AI芯片：真武V900性能达M890三倍

　　大会现场，阿里平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900。该芯片性能是真武M890的三倍，是目前算力性能最强的中国自研AI芯片，可满足万亿级参数大模型的训练和推理需求，将于2027年第一季度量产售卖。

　　真武V900基于自研并行计算架构设计，搭载216GB大容量显存，片间互联带宽达1200GB/s，原生支持FP8、FP4低精度计算，在提升算力密度的同时显著降低推理成本，可覆盖高精度训练、低精度和超低精度推理全场景。

　　针对万亿级参数大模型，真武V900与平头哥自研网络、存储芯片可实现系统级优化。通过自研ICNSwitch互联芯片连接后的超节点，具备原生内存语义和内存统一编址能力，可实现千卡全带宽高速互联。这意味着上千颗真武V900能像一颗“超级芯片”一样协同工作。

　　大会发布的全新超节点服务器，内置真武V900、ICNSwitch、磐脉智能网卡及镇岳SSD主控芯片，实现算、存、网全栈系统级协同，单一集群可扩展至50万卡规模。

　　据透露，基于真武M890的超节点已大规模应用，并跑通了Qwen3.8、Kimi K3等超2万亿参数规模模型。真武系列芯片已服务超650家企业客户，覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等行业。

　　阿里巴巴集团CEO吴泳铭表示，由于平头哥芯片产品线的成熟和客户的广泛应用，平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升。

　　此外，平头哥首次公布倚天服务器CPU规划，2027年将推出倚天720和倚天730两代芯片，其中倚天730将首次基于全自研CPU微架构设计。

　　未来，平头哥还将继续推出基于第二代自研核的倚天750，该芯片支持平头哥自研ICN片间互联总线协议，可与真武AI芯片通过ICN总线直接互联，进一步提升CPU与AI芯片的协同效率，满足Agentic时代的算力需求。

　　▍Qwen大模型探索RSI，计划训练5-10T参数模型

　　吴泳铭在演讲中表示，通往ASI的技术路径正变得更加清晰，递归式自我改进（RSI）是重要方向。目前，Qwen团队正在推进RSI方面探索并取得一定进展，计划训练5-10T参数规模的全新模型，即最高10万亿级参数，目标是完成更复杂、更长程的任务，向ASI迈进。

　　他判断，今天机器思考的总量大概不到人类的3%。如果未来机器思考总量是人类的1000倍，机器思考至少还有几万倍增长空间。AI Coding可能只是机器智能时代早期的“电灯”，替代的是现有工作；当机器智能供给无限充沛，其意义将远远超出对现有脑力劳动的替代。

　　大会现场，阿里展示了大模型核心领域的系列技术创新。据介绍，Qwen4模型正采用全新架构展开训练，Qwen4.5、Qwen5均在稳步推进中。图像生成模型Qwen-Image-3.1亮相，面向电商、创意、设计等真实商用场景；音乐生成模型Happy Shrimp 1.1 版本发布，支持百余种曲风与十余种主流语言，覆盖人声歌曲与纯音乐两大生成场景；世界模型最新版本HappyOyster 2.0 Preview亮相，提升了智能实时交互、记忆能力、实时响应、物理规律遵循等能力。全新的下一代视频生成模型将于11月发布，朝着更长、更可控、更完整、更智能的方向演进。